style="width:1.46666in;height:0.83996in" />
style="width:1.73995in;height:1.7534in" />
style="width:3.31328in;height:2.92666in" />GB/T 14515—2019 本文是学习GB-T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们
本标准规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或 FPC)
的应用等级、性能要求、质量保证
规定、交付规定等。
本标准适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印
制板。
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2423.17—2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验 Ka: 盐雾
GB/T 4677—2002 印制板测试方法
GB/T 13555 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
GB/T 13556 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
GB/T 13557—2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 16261—2017 印制板总规范
SJ 20828 合格鉴定用测试图形和布设总图
本标准规定的产品分为三个应用等级。顾客有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的等级要
求，必要时应指出特定参数的例外要求。具体分级如下：
a) 1 级： 一般电子产品
对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品，包括消费类产品、某些计算机及其外
部设备。
b) 2 级：耐用电子产品
要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品，包括通讯设备、复杂的商
用机器、仪器。
c) 3 级：高可靠性电子产品
持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设
备用产品，其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求。
除另有规定外，单、双面挠性印制板应符合本标准规定的特定性能等级的所有要求。
GB/T 14515—2019
当本标准的要求与其他文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：
a) 印制板采购文件；
b) 适用的印制板分规范；
c) 印制板总规范；
d) 其他文件。
按本标准提供的印制板所使用的材料应符合 GB/T 13555、GB/T 13556
等材料规范和印制板采购
文件的规定，承制方应使用符合本标准规定的性能要求的材料。
在满足印制板性能要求条件下，应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料，以有助于清洁
生产和降低整个产品生命周期的成本。
印制板应符合相关设计规范的要求。除非另有规定，如果印制板采购文件中对个别设计参数没有
作出规定，那么印制板的设计、测试图形的设计、数量、位置和用途应按照SJ20828
的规定，并反映印制
板设计的最薄弱的环节。
外观应在常态条件下，使用4.5/4.5的正常或矫正视力及3倍～10倍的放大镜进行目检(仲裁检验
用10倍的放大镜)。
4.5.2.1 开路或短路
挠性印制板不应有开路或短路。
4.5.2.2 导体缺损
4.5.2.2.1 导线缺口或针孔
导线应符合以下要求：
a) 宽度为W 的导线上所允许的缺口或针孔如图1所示，其缺损的宽度(W₁)
及长度(l) 应符合
表1的要求。
表 1 允许的缺口和针孔
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|---|---|
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style="width:1.46666in;height:0.83996in" />style="width:1.73995in;height:1.7534in" />style="width:3.31328in;height:2.92666in" />GB/T 14515—2019
style="width:6.0866in;height:2.9733in" />
图 1 导线针孔、缺口
b) 连接盘上的缺损面积应小于连接盘有效面积的10%,如图2所示。
style="width:2.77331in;height:2.33992in" />
a) 有覆盖层的连接盘缺损 b) 无覆盖层的连接盘缺损
图 2 连接盘上的缺口
c) 孔周焊盘的缺损，应不大于孔周长的三分之一 ，如图3所示。
style="width:2.99342in;height:2.55332in" />
a) 有覆盖层的孔周焊盘缺损 b) 无覆盖层的孔周焊盘缺损
图 3 孔周焊盘的缺损
4.5.2.2.2 导线间的残留铜或突出
相邻导线间距(S) 的残留铜或突出部分如图4所示，与导线间的距离(S₁ 或
S₂+S₃) 应符合表2的要求。
style="width:3.33342in;height:2.95328in" />
a) 残留突出 b) 残留铜
图 4 导线间的残留铜或突出部分
style="width:3.58673in;height:2.08648in" />
style="width:4.10656in;height:2.10672in" />class="anchor">GB/T 14515—2019
表 2 允许的导线间的残留铜或突出部分
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|---|---|
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4.5.2.2.3 宽阔区域内的残留铜或突出
宽阔区域是指导体图形周围的0.375 mm 范围内不进行布线的区域，如图5所示。
在此区域内的残留铜或突出部分距印制板外缘的距离(c) 应不小于0.125 mm;
在此区域内的残留
铜或突出部分与相邻导体图形的距离(d) 应不小于0.125 mm。
style="width:3.56659in;height:2.39338in" />
a) 残铜 b) 突出
图 5 在宽阔空间处的残留铜或突出
4.5.2.2.4 凹 坑
厚度为 t
的导线表面因腐蚀所产生的凹坑如图6所示，其深度(e)应符合表3的要求。凹坑不允许
横跨导线宽度。
style="width:4.08673in;height:2.11332in" />
a) 可 接 受 的 凹 坑
b) 不可接受的凹坑
图 6 凹 坑
表 3 凹坑
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|---|---|
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4.5.2.2.5 分 层
导体宽度(W) 的分层如图7所示，宽度(W₁) 及长度(l)应符合表4的要求。
style="width:3.18663in;height:1.54in" />
style="width:2.7601in;height:1.03334in" />
图 7 分层
GB/T 14515—2019
表 4 允许的分层
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|---|---|
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4.5.2.2.6 裂 缝
导体不应有裂缝
4.5.2.2.7 划 痕
导体上的划痕是指由锐利金属等划出的明显有害的痕迹如图8所示。在反复弯曲部位的导体上不
允许有可见划痕，在厚度为 t 的其他部位导体上，其划痕深度(d)
应符合表5的要求。
style="width:4.70663in;height:2.61338in" />
图 8 导体上的划痕
表 5 导体上允许的划痕深度
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|---|---|
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GB/T 14515—2019
4.5.2.3 变色
变色应符合表6的要求。
表 6 变色
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4.5.3.1 气泡
气泡如图9所示，应符合表7的规定。
表 7 允许的气泡
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style="width:4.15328in;height:2.29328in" />
a) 导线上或(外)的气泡
图 9 气泡
4.5.3.2 夹杂物
style="width:2.42671in;height:2.51232in" />
b) 覆盖层未层压
夹杂物如图10所示，具体要求如下：
a) 导电性夹杂物应符合4.5.2.2.2及4.5.2.2.3的要求。
b) 非导电性夹杂物值应符合表8要求。
style="width:4.44671in;height:1.45332in" />
style="width:3.21337in;height:2.2in" />GB/T 14515—2019
style="width:4.69341in;height:3.43354in" />
a) 导体部位 b) 印制插头部位
图10 夹杂
表 8 非导电性夹杂允许值
单位为毫米
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4.5.3.3 分层及剥离
沿印制板四周边缘不应有目视可见的覆盖层或覆盖涂层的分层或剥离，如图11所示。
style="width:3.16004in;height:2.2066in" />
图11 覆盖(涂)层的分层及剥离
4.5.3.4
覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或感光性阻焊剂的渗出
渗出的具体要求如下：
a)
覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或光性阻焊剂渗出如图12b)所示的尺寸(l)应符合表9要求。
b) 在连接盘部位覆盖层的偏移及孔的偏移应能保证连接盘最小可焊环宽(W)
如图12a)所示，且 符合表10的要求。
style="width:3.62669in;height:2.67322in" />GB/T 14515—2019
style="width:3.08672in;height:3.32662in" />
a) 连接盘部位
b) 印制板插头部位
图12 覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层及感光性阻焊剂的渗出
表 9 覆盖层粘接剂溢出、覆盖涂层及感光性阻焊剂的渗出
单位为毫米
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表10 连接盘的最小可焊环宽 单位为毫米
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4.5.3.5 **覆盖涂层及感光性阻焊跳印(飞白
在进行可焊性试验时，覆盖涂层及感光性阻焊跳印(飞白)处的导体上不应有焊料附着。
4.5.4.1 镀涂层缺损
镀涂层缺损的接收条件如下：
a) 镀涂层缺损形式
镀涂层缺损形式如图13所示。
GB/T 14515—2019
style="width:2.84679in;height:2.3001in" />
印制插头区域
a) 印制插头
style="width:2.8534in;height:2.17316in" />
d) 集成电路接触点
style="width:2.00002in;height:2.14676in" />
b) 连接盘
style="width:2.92671in;height:1.38006in" />
e) ACF 接触区域
图13 镀涂层缺陷
style="width:2.00663in;height:2.05348in" />
c ) 连 接 盘 孔
style="width:2.03998in;height:2.11332in" />
f) 指定点接触
b) 镀金层缺损
镀金层缺损应符合表11和表12的要求。
表11 镀金层缺损
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|---|---|---|
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如图14所示，宽度(W₁), 长度(L) 的镀金层缺陷对成品线导体宽度(W)
符合表12的要求。
style="width:4.27333in;height:4.04668in" />
图14 镀金层缺陷的长宽
GB/T 14515—2019
表12 镀金层缺陷处的宽度和长度 单位为毫米
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c) 可焊性镀涂层
印制插头部位镀涂层缺损宽度应不大于导体宽度的1/2;缺损长度应不大于导线的宽度。在
直接触部位，放大镜检验应无缺陷包括麻点、凹坑、针孔、气泡，如图13a)所示。
在连接盘上的镀金层缺陷面积应小于全部镀层面积(不包括因粘接剂溢出而漏镀层部分面积)
的10%,如图13b)、图13c)所示。
在孔边缘的镀层缺损应不大于孔周长的1/4,如图13c)所示，镀层缺陷处应被粘接剂所覆盖。
4.5.4.2 空洞
一个镀覆孔内空洞如图15所示，空洞数应不超过三个；空洞面积的总和(S)
相对于镀覆孔内壁
全部面积(S) 应符合表13的要求。
style="width:3.82666in;height:2.84658in" />
图15 镀覆孔镀层空洞
表13 允许的镀覆孔镀层空洞面积
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|---|---|
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4.5.4.3 **镀涂层浸入(或焊料芯吸
镀涂层浸入的接收判据如下：
a) 可焊性镀涂层
可焊性镀涂层的浸入或焊料的芯吸如图16所示，应符合表14的要求。
GB/T 14515—2019
style="width:2.32664in;height:2.5201in" />
a) 连接盘部位
style="width:2.71337in;height:2.83242in" />
b) 印制板插头部位
图16 镀层渗出或焊料芯吸
b) 导线与覆盖层之间
导线与覆盖层(或覆盖涂层及感光性阻焊层)之间浸入的可焊性镀层或芯吸的焊料部分(mi、
m₂) 应符合表14的要求。
表14
导线与覆盖层(或覆盖涂层及感光性阻焊层)之间镀层的渗出或焊料芯吸
单位为毫米
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|---|---|
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c) 导线与基底膜之间渗出
导线与基底膜之间渗出的镀层(或芯吸的焊料)部分应符合表15的要求。
表15 导线与基底膜之间镀层的渗出或焊料芯吸
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|---|---|
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4.5.4.4 可焊性镀涂层及焊料
可焊性镀涂层及焊料要求如下：
a) 镀金层
镀金层应符合表16的要求。
表16 镀金层
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|---|---|
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GB/T 14515—2019
b) 可焊性镀层
外表焊料镀层表面不应发黑(黑化)。
4.5.5.1 撕裂或缺口
不应有撕裂或缺口如图17所示。但在切口的拐角处允许有裸眼看不出的撕裂或缺口。
4.5.5.2 毛刺
毛刺如图18所示的高度(n) 应不超过0.1 mm。
不应有可能会造成电气短路的导线端面的毛刺。
4.5.5.3 丝状毛刺
非导电性丝状毛刺如图19所示。位于外形边缘部位的丝状毛刺长度(l)
应不大于1.0 mm, 位于
孔处的丝状毛刺垂度(l2)应不大于0.3 mm, 毛刺应不容易脱落。
style="width:4.3199in;height:2.50668in" />
图17 撕裂、缺口
style="width:4.27994in;height:2.39998in" />毛刺
图18 毛刺
style="width:5.94657in;height:2.57334in" />
a) 外形边缘部位的丝状毛刺 b) 孔处的丝状毛刺
图19 丝状毛刺
style="width:3.37999in;height:3.14666in" />
style="width:3.28009in;height:2.06008in" />GB/T 14515—2019
4.5.6.1 与增强材料之间的夹杂物
与增强材料之间夹杂物的合格判据如下：
a) 挠性印制板与增强材料之间的夹杂物如图20所示。引起的突出(p)
应不大于0.1 mm。 夹 杂
物引起的厚度变化，不应使印制板与增强材料的总厚超出规定值。
b) 夹杂物的大小应不大于挠性印制板与增强材料粘接面积的5%。
c) 不应有与元件孔或外形边缘相连接的夹杂物。
d) 外形边缘伸出的丝状非导电性夹杂物的长度(l)应不大于1.0 mm。
style="width:3.13329in;height:2.49986in" />
粘接增强材料的部位
图20 印制板与增强材料之间的夹杂物
4.5.6.2 增强材料与印制板间的气泡
增强材料与挠性印制板间气泡如图21所示。在使用热固粘接剂时，气泡应不大于所粘接增强材料
面积的10%;在使用其他类型粘接剂时，气泡应不大于所粘接增强材料面积的1/3。在印制插头端部不
应有气泡和翘起。
style="width:5.74676in;height:2.29988in" />
a) 增强材料中央处
style="width:4.88001in;height:1.38666in" />
b) 印制插头的插入端 c) 增 加 材 料 的 边
缘 处
图 2 1 印制板与增强材料间的气泡
style="width:2.69339in;height:2.35334in" />class="anchor">GB/T 14515—2019
4.5.6.3 增强材料的缺陷
增强材料的合格判据如下：
a) 裂缝
裂缝如图22所示，应符合表17的要求。
style="width:3.60671in;height:2.57994in" />
图22 裂缝示意图
表17 裂缝合格判据
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|---|---|
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b) 缺损
增强材料的缺损如图23所示，长度(l)应小于1 mm。
style="width:5.28671in;height:3.1999in" />
图23 缺损
c) 划痕
除另有规定，划痕由供需双方协商。
4.5.7.1 **表面附着物(不包括导体裸露部位
表面附着物应符合以下要求：
a) 热固型粘接剂
GB/T 14515—2019
表面的热固型粘接剂应符合表18的要求。
表18 表面热固型粘接剂
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b) 助焊剂残留
表面残留的助焊剂应符合表19的要求。
表19 表面残留的助焊剂
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c) 残留的金属颗粒
以下要求仅适用于即使金属颗粒(焊料、铝、铜等)脱落也不会引起产品故障的场合。且在适当
的条件下，挠性印制板用户的处理方法有能力除去残留的金属颗粒。残留的金属应符合表20
的要求。
表20 残留的金属颗粒
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d) 残留的粘接剂
残留的粘接剂应符合表21要求。
表21 残留的粘接剂
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4.5.7.2 皱褶
不应有如图24所示影响挠性印制板使用特性及装配的严重皱褶，包括：皱褶、折痕、扭折。必要时，
GB/T 14515—2019
应作各类缺陷的极限样板作为判定依据。
style="width:6.20664in;height:1.9668in" />
图24 皱褶
4.5.7.3 压痕
压痕如图25所示应符合表22要求。
压痕的形状、大小、深度等难于判断时，由供需双方协商(极限样板对一些细微处做要求)。
style="width:7.5199in;height:1.57344in" />
图25 压痕
表22 允许的压痕深度
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|---|---|
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4.5.7.4 基底膜面的外观
基底膜面的外观应符合以下要求：
a) 基底膜压痕
基底膜压痕如图25所示，应符合表23的要求。
表23 基底膜压痕深度
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b) 基底膜划痕
在基底膜上有划痕如图26所示，其深度(i)相对于基底膜厚度(t)应符合表24的要求。
另外，薄膜面不应有严重压痕、裂缝、破裂及粘接层的剥落。在反复弯曲部位不应影响弯曲
特性。
style="width:3.6333in;height:1.84008in" />GB/T 14515—2019
style="width:3.70677in;height:2.45344in" />
a) 基底膜表面划痕 b) 基底膜划痕的截面 图26
基底膜划痕
表24 允许的基底膜划痕
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|---|---|
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4.5.7.5 覆盖层及覆盖涂层外观
覆盖层及覆盖涂层外观应符合以下要求：
a) 覆盖层及覆盖涂层压痕
覆盖层及覆盖涂层压痕如图25所示，应符合表25的要求。
表25 覆盖层及覆盖涂层压痕深度
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|---|---|
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b) 覆盖层及覆盖涂层划痕
覆盖层或覆盖涂层表面不应有严重划痕、裂缝、破裂及粘接层的剥落，在反复弯曲部位的划
痕，不应影响弯曲性能。在覆盖层或覆盖涂层上有划痕如图26所示，其深度(i)相对于覆盖层
或覆盖涂层厚度(t),应符合表26的要求。
表26 覆盖层及覆盖涂层划痕深度
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|---|---|
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4.5.7.6 标记符号
标记符号应能识别。
GB/T 14515—2019
挠性印制板的尺寸检验方法应符合 GB/T13557—2017
的第6章的方法进行检验。检验应在放大
倍数最小为3倍的光学仪器下进行，如果有不清楚的缺陷，可以改用更高放大倍数的放大镜来检验。对
于有尺寸要求的精确测量，可采用带十字标线和刻度的光学仪器。如果采购文件有特殊要求，应采用采
购文件规定的放大倍数的放大镜。
尺寸检验应采用满足精度要求的量具。
尺寸(长和宽)公差应符合表27的要求。
表27 外形尺寸公差
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厚度公差应符合表28的要求。
表28 厚度的公差
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4.6.4.1 孔的一般要求
孔的一般要求如下：
a) 对于1级、2级产品孔的要求应符合4.6.4.2、4.6.4.3的要求；
b) 对于3级产品孔的要求超过4.6.4.2、4.6.4.3的范围时，由供需双方协商。
4.6.4.2 成品孔径公差
成品孔径(t)公差应符合表29 要求。
GB/T 14515—2019
表 2 9 孔径公差
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4.6.4.3 镀覆孔
作为双面挠性印制板镀覆孔的导通应仅为圆孔并应符合表30的要求。
表30 镀覆孔 单位为毫米
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导线宽度(W) 及公差应符合表31的要求。
表 3 1 导体宽度及公差
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| 0.05 mm≤W<0.10 mm |
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| 0.10 mm≤W<0.20 mm |
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| 0.20 mm≤W<0.30 mm |
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| 0.30 mm≤W<0.50 mm |
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导体节距(P) 的累积如图27中a)至 c)所示，公差应符合表32要求。
表32 导体节距的累积公差
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|---|---|---|
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style="width:5.29332in;height:1.91334in" />GB/T 14515—2019
单位为毫米
style="width:11.94663in;height:2.55992in" />
a) ACF
连接端部位
style="width:4.64007in;height:4.08672in" />
b) 印制插头部位
c) QFP 连接端子部位
图27 节距的累计公差示意图
孔中心距应符合表33要求。
表33 孔中心距公差
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导体到印制板边缘的最小距离应符合表34的要求。
表34 导线到板边缘最小距离
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|---|---|
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4.6.9.1 孔位的公差
成品的孔位相对于基准图形或基准孔的公差，当涉及设计尺寸小于100 mm
时，公差±0.3 mm, 大
style="width:1.71997in;height:2.3067in" />class="anchor">GB/T 14515—2019
于或等于100 mm, 公差是设计尺寸的±0.3%以内，但不包括导通孔孔位公差。
4.6.9.2 孔与连接盘之间的重合度
成品的有效最小连接盘环宽(d) 如图28所示，应符合表10最小可焊环宽(W)
的要求。
style="width:2.43332in;height:2.3199in" />
a) 无覆盖层(或覆盖涂层) b) 有覆盖层(或覆盖涂层)
图28 孔与连接盘的重合度
4.6.9.3 连接盘与覆盖层或覆盖涂层的重合度
覆盖层或覆盖涂层对于连接盘的覆盖(e)如图29所示，应符合表35的要求。
style="width:4.9667in;height:2.7467in" />
a ) 连 接 盘 覆 盖 层 重 合 度
style="width:4.54662in;height:3.21236in" />
b) 焊垫覆盖层重合度
图29 覆盖层或覆盖涂层的重合度
表35 覆盖层或覆盖涂层的重合度
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4.6.9.4 增强材料与挠性印制板的位置重合度
增强材料与挠性印制板的位置重合度应符合以下要求：
a) 孔的重合度
增强材料与挠性印制板孔之间的孔偏移(W) 的差(D-W)
图30所示。
应在孔径(D) 的公差范围内，如
GB/T 14515—2019
style="width:5.64654in;height:2.7467in" />
(剖面图)
图30 孔的重合度
b) 外形的偏移
增强材料对外形的偏移(j) 如图31所示，应符合表36的要求。
style="width:5.9601in;height:2.22002in" />
图31 外形偏移
表36 允许的外形偏移
单位为毫米
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4.6.9.5 冲切外形的偏移
冲切外形的偏移应符合表37的要求。
表37 冲切外形的偏移
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4.6.10
板与增强材料对压敏胶或热固粘接剂的偏移(包括粘接剂的溢出)
挠性印制板与增强材料之间的压敏胶或热固粘接剂的偏移(V)
(包括粘接剂的溢出)如图32所示，
应不大于士0.5 mm。
style="width:2.06673in;height:1.16006in" />
style="width:2.02677in;height:1.2001in" />class="anchor">GB/T 14515—2019
style="width:5.69326in;height:1.4267in" />
图 3 2
挠性印制板与增强材料之间的压敏或热固粘接剂的偏移(包括粘接剂的溢出)
4.6.11 镀覆孔的镀铜层最小厚度
镀覆孔的镀铜层最小厚度应大于0.005 mm, 符合表38的要求。
表38 镀覆孔的镀铜层最小厚度 单位为毫米
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4.7.1.1 剥离强度检验方法
剥离强度检验方法如下：
a) 导线剥离强度检验应按GB/T 13557—2017 中7.2的方法进行；
b) 覆盖层剥离强度检验先把宽10 mm 试样粘接于铜箔光泽面上，再按 GB/T
7.2的方法进行；
c) 增强材料剥离强度检验先把宽10 mm 试样粘接于铜箔光泽面上，再按 GB/T
7.2的方法进行。
13557—2017 中
13557—2017中
4.7.1.2 剥离强度要求
剥离强度要求如下：
a) 导线剥离强度应不小于0.49 N/mm;
b) 覆盖层剥离强度应不小于0.34 N/mm;
c) 增强材料剥离强度：热固型粘接剂不小于0.34 N/mm、
压敏粘接剂不小于0.15 N/mm。
4.7.2.1 拉脱强度检验方法
拉脱强度检验方法如下：
a) 非镀覆孔焊盘的拉脱强度应按GB/T 4677—2002 中7.2.1的方法进行；
b) 无焊盘镀覆孔的拉脱强度应按 GB/T 4677—2002 中7.2.2的方法进行。
4.7.2.2 拉脱强度要求
非镀覆孔焊盘或无焊盘镀覆孔的拉脱强度测试结果应符合表39的要求。
GB/T 14515—2019
表39 拉脱强度
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4.7.3.1 镀层附着力检验方法
镀层附着力检验应按GB/T 4677—2002 中8.1.1的方法进行。
4.7.3.2 镀层附着力要求
不应有镀层剥落现象。
4.7.4.1 可焊性检验方法
可焊性检验应按GB/T 4677—2002 中8.2的方法进行。
4.7.4.2 可焊性检验要求
试验后焊接面积应大于全部电镀面积的95%(此要求不适用于聚酯挠性印制板)。
4.7.5.1 耐挠曲性检验方法
耐挠曲性检验方法如下：
a)
有覆盖层的印制板试验前应根据供需双方协定的挠曲半径、往返挠曲速率和往返弯曲次数要
求进行；
b) 弯曲速率推荐为1000次每分钟或更高，以节省试验时间；
c) 耐挠曲性检验应按GB/T 13557—2017 中7.3的方法进行。
4.7.5.2 耐挠曲性要求
经试验后印制板表面无裂缝、起泡、微裂纹或分层等缺陷。
4.7.6.1 耐折性检验方法
耐折性检验方法如下：
a)
有覆盖层的印制板试验前应根据供需双方协定的折曲半径、负荷和折弯次数要求进行；
b) 耐折性检验应按 GB/T 13557—2017 中7.4的方法进行。
4.7.6.2 耐折性要求
经试验后印制板表面无裂缝、起泡、微裂纹或分层等缺陷。
GB/T 14515—2019
化学性能检验应按 GB/T 13557—2017 中8.1.3的方法进行。
经化学性能测试后的试样不应有分层或隆起，字符不应有显著的损伤。
4.9.1.1 导线电阻
导线电阻按GB/T 4677—2002 中6.1.1方法3a 进行。
4.9.1.2 表面绝缘电阻
表面绝缘电阻检验方法如下：
a) 验收态按GB/T 4677—2002 中6.1.1方法3a 进行；
b) 湿热处理后按GB/T 13557—2017 中湿热试验方法进行。
4.9.1.3 表面耐电压
表面耐电压检验方法按GB/T 4677—2002 中6.5.1方法进行。
4.9.1.4 开路和短路
开路和短路检验方法按GB/T 4677—2002
中6.2.2(电路连通性)和6.2.1(电路绝缘性)方法进行。
4.9.2.1 导线电阻要求
应由供需双方商定。
4.9.2.2 表面绝缘电阻要求
表面绝缘电阻应符合以下要求：
a) 验收态时，不小于5×10*Ω;
b) 湿热处理后，应符合表40的要求。
表40 湿热处理后表面绝缘电阻
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4.9.2.3 表面耐电压验要求
当施加500 VAC 时，不应有飞弧发生。
GB/T 14515—2019
4.9.2.4 开路和短路要求
当电阻≥10Ω应作为"开路";电阻≤2 MΩ 应作为"短路"。
4.10.1 环境性能检验方法
4.10.1.1 温度循环检验方法
温度循环试验中试样经受的测试条件见附录A。
具体参数值的测试方法依据供需双方商定。
4.10.1.2 耐湿检验方法
耐湿检验方法如下：
a) 恒定湿热后的耐湿检验方法应按GB/T 13557—2017 中耐湿性方法进行；
b) 交变湿热后的耐湿检验方法应按GB/T 13557—2017 中耐湿性方法进行。
4.10.1.3 耐热冲击检验方法
耐热冲击检验方法如下：
a) 高温浸渍后的耐热冲击检验应按GB/T 4677—2002
中9.2.3(热应力浮焊)的方法进行；
b) 高低温循环后的耐热冲击检验应按GB/T 4677—2002
中9.2(热应力)的方法进行。
4.10.1.4 镀覆孔的耐热冲击检验方法
镀覆孔的耐热冲击检验应按 GB/T 4677—2002中9.2(热应力)的方法进行。
4.10.1.5 耐离子迁移检验方法
耐离子迁移检验方法见附录 B。
4.10.1.6 晶须检验方法
晶须检验方法见附录 C。
4.10.1.7 耐盐雾检验方法
耐盐雾检验的试验条件按 GB/T 2423.17—2008 中的试验 Ka:
盐雾试验方法进行；测试方法按供
需双方商定。
4.10.2 环境性能要求
4.10.2.1 温度循环
应满足供需双方协定的参数项目和试验前后的性能变化。
4.10.2.2 耐湿
应满足供需双方协定的项目、试验条件和试验前后的要求。
4.10.2.3 耐热冲击
应满足供需双方协定的项目、试验条件和试验前后的要求。
GB/T 14515—2019
4.10.2.4 镀覆孔的耐热冲击
试验后的镀通孔电阻变化率应不大于20%。
4.10.2.5 耐离子迁移
试验后的电阻应不小于10°Ω。
4.10.2.6 晶须
应供需双方商定。
4.10.2.7 耐盐雾
测试项目和参数指标应符合供需双方商定。
4.11.1 清洁度检验方法
印制板清洁度应按GB/T 4677—2002 中第10章的方法进行。
4.11.2 清洁度要求
除非另有规定，印制板的离子污染度应不超过1.56μg/cm² 氯(离子当量)。
4.12.1 阻燃性检验方法
阻燃性应按 GB/T 13557—2017 中10.2方法进行。
4.12.2 阻燃性检验要求
应符合采用基材的阻燃等级。
按照本标准交付的单、双面挠性印制板应满足第3章和第4章的要求。制造厂有责任验证其按本
标准交付的印制板满足第3章的要求。
质量评定应按照GB/T 16261—2017
中第5章的要求进行。质量评定可选用能力批准、鉴定批准
或由承制方和顾客双方商定的其他质量评定方式。能力批准和鉴定批准的要求和相关信息可以用于第
二方、第三方的认证或承制方关于相应类型印制板的内部声明。
依据所选用的质量评定方式，质量评定程序可由能力鉴定检验、产品鉴定检验、质量一致性检验或
合适的过程控制检验等检验方式构成。质量一致性检验包括逐批检验和周期检验。能力鉴定检验通过
能力鉴定单元的综合测试板(CTB)、 附连测试板或合适的在制印制板(PPB)
来完成。产品的鉴定检验
通过附连测试板或合适的在制(成品)印制板来完成。
GB/T 14515—2019
能力批准和鉴定检验的相关信息和要求可以用于第二方、第三方认证或制造厂关于相应类型印制
板的内部声明。
检验应符合GB/T 4677—2002 中第4章的规定。
除非另有规定，应在相关主管部门或权威机构认可的情况下采用此质量评定方式。
能力批准的程序按GB/T 16261—2017 中附录 A
的规定细化后实施。能力批准应通过鉴定检验
证实其加工一类产品能力的符合性，包括产品能力和工艺能力。除非另有规定，能力鉴定检验的检验项
目、检验顺序、鉴定单元的综合测试板或测试图形的数量和允许失效数应符合表41的规定。除非另有
规定，检验样品或测试图形按SJ 20828
的要求在实际生产环境中制造中，其复杂性(印制板的层数、厚
度、导线宽度和间距、图形复杂性、孔的尺寸、孔的数量、孔的类型、孔的位置以及这些参数的公差等)应
能代表申请批准的产品能力和工艺能力。
除非另有规定，能力鉴定资格的维持应符合5.6的规定。
表 4 1 鉴定检验表
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GB/T 14515—2019
表 4 1 ( 续)
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鉴定批准应符合 GB/T 16261—2017 中附录B
的要求。鉴定检验应在鉴定机构认可或由承制方与
顾客共同协商确定的实验室进行。鉴定检验的试样应是由印制板正常生产中使用的材料、设备和工艺
所生产的附连测试板或合适的成品印制板(PPB)。
鉴定合格资格的保持周期为12个月。如果检验结果表明已鉴定合格的产品不符合本标准的规定，
或连续两个周期内已鉴定合格的产品未生产，则丧失鉴定合格资格。
提交鉴定检验的同一型号的成品印制板、附连测试板均至少为6个，且一个成品印制板只有一个图
形。鉴定检验的样品和测试图形要求应符合表41规定。测试图形列表见附录D。
按照表41给定的顺序进行检验。
表中的外观、尺寸和电性能中的“开路和短路”项目均为非破坏性检验，因此其对应的所有样品(即
3个样品)都需要通过检验。耐离子迁移性、晶须和阻燃性只能由仅有一个特定测试图形的附连测试板
测试；每个项目应制作5个样品。其他项目的样品数为3。
GB/T 14515—2019
若有一个检验项目中的一个样品(不管是成品板还是附连测试板)不合格，则产品鉴定失败，不能给
予鉴定合格。
如果不合格是由于设备或人为操作错误造成，允许同一批次印制板的其他样本或附加样本重新提
交鉴定，并应通知鉴定机构。
为保持鉴定合格资格，每12个月承制方应向鉴定机构或用户提交涵盖下列内容的报告：
a) 质量保证大纲符合规定；
b) 产品的设计未作更改；
c) 产品详细规范的要求未作会影响产品特性的更改(存在详细规范时);
d) 质量一致性检验均合格。
质量一致性检验包括逐批检验(交付检验)和周期检验。
5.6.2.1 检验批
一个检验批应由使用相同材料、采用相同工艺过程、相同结构或结构类似，在一个月内生产并一次
提交检验的全部印制板组成。具有所有下列共同特征的印制板为结构类似：
a) 同类型的基材；
b) 同类型的印制板；
c) 同类型的镀层和涂覆层；
d) 产品的复杂性相似。
5.6.2.2 可追溯性
各检验批应保持可追溯性。进行质量一致性检验的附连测试板应可追溯至相应的成品板。
5.6.2.3 检验项目
按本标准生产和交付的印制板每批均应通过表42中规定的所有检验项目。按照各个检验项目进
行逐批检验时，对检验次序没有要求。因为附连测试板与成品板是一一对应的，因此其抽样方式也应与
成品板保持一致。
当表42中指明为"抽样"时，使用表43中规定的 C=0
零验收数抽样方案。表42中，抽样后括号
内的数值就是表43中 AQL 值。
GB/T 14515—2019
表42 逐批检验表
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5.6.2.4 抽样方案
抽样方案应按表43的规定。
表 4 3 抽样方案
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GB/T 14515—2019
表43 (续)
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5.6.2.5 合格判据
如果试样全部符合要求，则判定该产品合格，通过逐批检验的印制板可以交付。
5.6.2.6 不合格处理
如果一个或多个试样不合格，则该批印制板拒收，所有不合格产品不应交付。加严检验时，需将按
照表43,将 AQL
等级向左加严1级。对重新检验批应清晰标明为复验批，并与新的批严格区分。
如被拒收产品的缺陷不可纠正或复验不合格，则该批不得交付。
5.6.3.1 检验项目
周期检验项目应符合表44的要求。
5.6.3.2 抽样方案
周期检验的样本大小为2个。周期检验的样品应从通过逐批检验的检验批中抽取相应的附连测
试板。
5.6.3.3 合格判据
如果有一个或多个样本单位未通过周期检验，则该型产品周期检验为不合格，并且其他使用相同材
料和加工工艺生产的同一周期产品均认为失效。
表44 周期检验
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GB/T 14515—2019
表44(续)
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5.6.3.4 不合格处理
如果有样品未通过周期检验，则应：
a) 立即停止产品交货和逐批检验；
b) 查明失效原因，在材料、工艺或其他方面提出纠正措施；
c) 完成纠正措施后，重新生产并抽取样品进行周期检验；
d)
逐批检验可以重新开始，但应在周期检验重新检验合格后，产品才能交货。如果周期重新检
验不合格，则应将检验结果报告鉴定机构或用户方。
包装应符合表45的要求。
表45 包装
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GB/T 14515—2019
印制板的运输和装卸应符合相关文件的规定或供需双方协商。
挠性印制板应在温度22℃±5℃,相对湿度不大于85%的场所储存。
使用说明书示例参见附录 E。
使用说明书是为了防止客户在使用挠性印制板时发生故障所应注意
的要点。
GB/T 14515—2019
(规范性附录)
温度循环试验方法
A.1 概述
本方法仅适用挠性印制电路板温度循环试验。
A.2 试验样品
与本标准规定的试验项目对应的测试样板、测试图形，或者挠性印制板上规定的个别部位。
A.3 试验设备
能从第1步骤调整到第3步骤所示温度并保持低温和高温的试验箱。若一体式高低温试验箱
最佳。
A.4 试验条件
试验条件应符合表 A.1 规定。
表 A.1 温度循环试验条件
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A.5 试验程序
样品是按本标准规定的试验项目测试后，从表 A.1
中选定温度条件。步骤1～步骤4的操作过程
为一个循环，循环次数应在详细规范中规定。除非另有规定，应为五次循环。随后开始规定的测试。
A.6 试验报告
试验报告应包括以下内容：
a) 样品名称、型号、批号及制造单位或送样单位；
b) 试验设备的型号、名称；
GB/T 14515—2019
c) 试验方法中规定的报告内容；
d) 试验的环境条件；
e) 试验温度循环条件，与规定试验方法的任何偏离；
f) 试验日期、试验人员。
style="width:3.08656in;height:5.30002in" />class="anchor">GB/T 14515—2019
(规范性附录)
离子迁移试验方法
B.1 概述
本方法仅适用挠性印制电路板离子迁移试验。
B.2 试验样品
样品结构应像图 B.1
所描绘的样品一样，有细节图解，具体包括以下几个方面：
a) 样品的材料应与被评价产品一致，包括覆盖膜以及覆盖涂层；
b) 模型指状组合的数量为75;
c) 样品导线宽度/距离应在60/60μm 到100/100μm
之间，并且应在用户与供应商之间达成 共识；
d) 试验样品的数量从1～10不等，并且应在用户与供应商之间达成共识。
style="width:5.63332in;height:6.91328in" />
注 1 : 点状圈表明覆盖膜及覆盖涂层的开口。
注 2 : 未 标 注 的 单 位 为 mm。
图 B.1 离子迁移试验样品的结构
GB/T 14515—2019
B.3 试验设备
试验设备应能够将温度和相对湿度保持在85℃±2℃和85%±3%,应使用绝缘试验仪对绝缘电阻
进行测量。
B.4 试验条件
试验条件如下：
a) 温度/湿度：85℃/85%;
b) 外加电压：15 V 或 5 0 V 直流电，应在用户与供应商之间达成共识；
c) 持续时间：250 h,或500 h,或1000 h,应在用户与供应商之间达成共识。
B.5 试验程序
使用图B.1 设计的电路，在外加直流电压为15 V 或 5 0 V
的情况下，对样品的绝缘电阻进行测量。
B.6 试验报告
试验报告应包括以下内容：
a) 样品名称、型号、批号及制造单位或送样单位；
b) 试验设备的型号、名称；
c) 试验方法中规定的报告内容；
d) 试验的环境条件；
e) 绝缘电阻的平均值，与规定试验方法的任何偏离；
f) 试验日期、试验人员。
GB/T 14515—2019
(规范性附录)
晶须检测试验方法
C.1 概 述
本方法仅适用于挠性印制板在机械外应力作用下的晶须检测试验。
C.2 试验样品
样品即被当作连接器的挠性印制板的接触面部分，应在用户与供应商之间达成共识，推荐的样品数
量 N=5。
C.3 试验设备
晶须检测设备的结构如图 C.1 和图 C.2 所示。 一 台扫描电镜(SEM) (或一
台金相显微镜)(放大倍
数×100或更高)。
style="width:4.73337in;height:4.9335in" />
图 C.1 检测设备的基本结构
style="width:5.07998in;height:4.14018in" />
图 C.2 检测设备结构
GB/T 14515—2019
C.4 试验条件
试验条件如下：
a) 温度：室温，25℃±5℃;
b) 相对湿度：55%±30%;
c) 样品质量：200 g±10 g;
d) 检测时间：第一次的推荐试验时间是96 h。
经用户与供应商达成共识后试验时间可以延长。
C.5 试验程序
试验程序如下：
a) 使用扫描电镜(SEM), 记录长度超过50μm 的晶须的数量；
b) 长度小于50μm 的晶须的数量应经过用户与供应商协商后达成共识；
c) 本检测试验不是晶须生长的定量绝对检测，而是定量相对检测；
d)
应注意使摆动不干扰检测。比较理想的晶须生长试验是不用加稠剂和/或胶粘剂，因为这些材
料可能会影响到晶须生长；
e) 还应引起重视的是，晶须开始生长所需要的时间可能与镀锡的印刷板不同；
f) 应确保维氏硬度计压锥的尖端干净，无灰尘；
g) 推荐为晶须生长做一次挠性板连接器插入测试；
h)
除了阐述晶须生长机理的文件所描述的外应力情况下的晶须生长试验之外，在由温度、湿度
及/或热冲击引起的内应力情况下应进行晶须生长试验。
C.6 试验报告
试验报告应包括以下内容：
a) 样品名称、型号、批号及制造单位或送样单位；
b) 试验设备的型号、名称；
c) 试验方法中规定的报告内容；
d) 试验的环境条件；
e) 晶须数量，与规定试验方法的任何偏离；
f) 试验日期、试验人员。
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(规范性附录)
综合测试图形与尺寸
D.1 概述
本附录仅适用于挠性印制板综合测试图形与尺寸。
D.2 试验样品
D.2.1 试样
试样为印制板的成品板或半成品板，也可以是测试板。
D.2.2 测试图形
测试图形中图形分别用来进行质量一致性检验所用某项试验的单个测试图形，图形见图
D.1 和
图 D.2。
D.2.3 测试图形尺寸
测试图形尺寸的要求见表D.1。
表 D.1 测试图形的尺寸
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GB/T 14515—2019
单位为毫米
90.00
30.00
15.00
15.00
30.00
25.00
| 门 |  |
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| × |
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0 0 . 5 3 0 0 . 0 3 | |||||||
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0 0 . 5 3 | |||||||
| 0 0 . 0 3 | ||||||||||
图 D.1 综合测试图形与尺寸
GB/T 14515—2019
单位为毫米
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0.25 0.5 |
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两血
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10×7.5
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图 D.2 详细尺寸
GB/T 14515—2019
(资料性附录)
聚酰亚胺基挠性印制板使用说明
E.1 储存及使用
产品在储存或使用过程中，当受潮或碰上化学药品时，为避免挠性印制板变色及劣化，需进行除湿
或把化学药品清除干净。
导线防氧化处理的有效期是在制造后，在控制温湿度的房间内保存6个月，电镀、焊膏的场合有效
期一年。
产品拆封烘烤后，在相应的温湿度贮存条件下就在24 h 内使用(安装)。
E.2 元件安装及安装至设备内
请调节好插装、紧固镙钉或铆钉接力。用力过大会造成挠性印制板基材破裂。
E.3 焊接作业
E.3.1 前处理
聚酰亚胺挠性印制板的基底膜及聚酰亚胺覆盖层非常容易吸潮，单张薄膜约经4 h
吸潮即饱和。
如果在这种状态下进行回流焊或波峰焊时，由于温度急剧变化，极易造成 FPC
起泡分层。安装元件前
宜进行预烘前处理，以除去湿气，避免挠性印制板焊接时起泡分层。根据 FPC
的不同结构，预干燥条件
宜按照表 E.1设置。
表 E.1 推荐预干燥处理条件
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80 ℃
80 ℃
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80 ℃ 120 ℃ |
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120 ℃
120 ℃ |
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挠性印制板结构，图形不同，干燥时间也有所不同，这是因为结构不同，聚酰亚胺层与粘接剂层的水
分去除会产生干燥时间的差异。
干燥后的FPC
如果放置在一般环境(空调房内)下，宜在干燥后的当天完成组装焊接。如果在干燥
后的第二天进行焊接，宜将 FPC
放入防潮袋内保存，并在防潮袋内放入硅胶类干燥剂并密封，这样使用
期限可延长至一个月(防潮袋种类不同，保存期限会有所变化而不同)。
GB/T 14515—2019
另外，回流焊后，如果放置一天后，再进行手工焊或波峰焊时，应重新在80℃烘干1
h 后再进行
焊接。
E.3.2 焊接作业
如果焊接温度过高，时间过长，容易引起挠性印制板起泡分层。
在加热过程中，使挠性印制板过度弯曲，烙铁头用力过大，都可能造成连接盘分层。调节至与
FPC
相适应的工艺条件及作业场所条件。
在进行作业时注意防止烫伤。为防止细小焊球及焊剂的飞溅，操作人员宜配戴防护眼镜。
E.4 废弃物的处理
废弃物按规定处理，不随便抛弃至未经允许的地方或水中，未经允许不得燃烧处理。
更多内容 可以 GB-T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范. 进一步学习
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试样K